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          關于5G芯片爭奪戰,你想了解的都在這

          發布時間:2020-01-13 17:03:40 來源:溫州中正電氣有限公司 【返回】

          這是一場新的爭奪戰。

          在5G時代來臨前后,各大芯片和手機廠商紛紛發布了自己的芯片以及5G手機,對于這個新的窗口,誰都不想成為落后者。

          這是至關重要的一年。

          手機廠商們積極擁抱這些5G芯片供應商,“獨立研發”“聯合研發”各種詞匯相繼出現在我們的眼前,由通訊革命所引發的新一輪手機戰爭一觸即發。

          華為成為了5G時代的佼佼者,它甚至將昔日的老大哥高通從神壇踢下。今年8月,華為率先發布5G外掛式芯片解決方案:麒麟980+巴龍5000,隨后又發布了集成式5G SoC芯片麒麟990 5G。

          在這次的爭奪戰中,聯發科也在不斷“闖關”,發布了旗下首款5G SoC芯片聯發科天璣1000。

          高通卻意外地失聲了。直到12月3日,高通才召開發布會宣布推出高通驍龍865旗艦5G芯片以及驍龍765G中端5G芯片。

          頭部芯片商“掉隊”

          在本次高通發布的兩款5G芯片中,驍龍865旗艦5G SoC芯片并未集成5G基帶,而是采用了外掛解決方案,但在765G芯片中則集成了5G SoC芯片。

          高通稱,X55 5G基帶及射頻系統是全球首款商用的基帶到天線的完整5G解決方案,可提供高達7.5Gbp的峰值下行速率。

          有些遺憾的是,雖然高通宣稱速率可達7.5Gbp,但其由于5G基帶采用外掛方案,并非集成到SoC中,因此在功耗控制和信號穩定性上均不會優于集成基帶。

          高通總裁安蒙對此解釋稱,賦能全新的5G服務,需要最佳性能的基帶和AP,如果僅為了推出5G SoC卻不得不降低兩者或其中之一的性能,以致于無法充分實現5G的潛能,這都是得不償失的。

          從3G到4G時代,高通在芯片中的地位如日中天,眾多國內外安卓手機廠商基本采用高通處理器和基帶芯片。這是高通的兩大優勢,也正是這兩者決定了手機在性能以及信號上的勝負。

          2017年起,高通與蘋果之間爆發了曠日持久的訴訟戰,涉及美國、中國、德國等全球多個國家和地區,被很多科技界人士戲稱為“世紀大戰”。直至2019年4月,這場“世紀大戰”最終以握手言和的方式終結。

          對此,高通、蘋果雙方宣布達成協議,解除雙方在全球范圍內的所有訴訟,蘋果還將向高通支付一筆費用。同時,雙方還達成了一份為期六年(可延長兩年)的技術許可協議以及一份多年的芯片供應協議。

          在高通和蘋果訴訟戰期間,蘋果終止了在其iPhone手機中使用高通芯片,而是改用其另一位盟友英特爾的基帶芯片。

          由于英特爾在手機基帶芯片市場涉獵并不久,因此在一些專利技術中依然落后于高通,但蘋果采用英特爾基帶芯片也是迫不得已之事,這導致了眾多用戶的吐槽。

          手機信號不穩定、數據連接不暢、通話中斷等反饋接踵而至,一些手機技術人員經過測試后認為,這些情況是由于基帶芯片導致,從而將鍋推到了英特爾身上。

          而就在高通和蘋果打得不可開交之時,英特爾作為救星出現在蘋果面前。蘋果一直想利用英特爾的基帶技術與高通進行對峙,另外其也在緊鑼密鼓地進行基帶芯片的自主研發。

          日前,蘋果已經正式完成了對英特爾基帶業務的收購,此次收購將大大增強蘋果的5G基帶芯片自研能力。

          按照蘋果的說法,自己已將英特爾的智能手機基帶業務納入旗下,共獲得英特爾公司大約2200名員工及1.7萬項專利。對此蘋果CEO庫克表示:這是一個加快未來產品開發的機會,也是擁有和控制其產品背后“核心技術”的機會。

          美林銀行分析師發布了對未來iPhone 5G手機基帶芯片的研究報告,認為2022年之前蘋果自研的5G技術不可能追上高通,在此之前高通將獲得100%的iPhone基帶訂單,在此之后高通的份額會降至50%,蘋果會自產一半。

          有業界分析人士表示,收購英特爾基帶業務后,蘋果將在自研的5G基帶芯片上下更大功夫,以此對抗高通以及安卓陣營的華為、三星等公司,因為它們均有自己的5G基帶業務。

          后來者居上

          與3G、4G不同,5G作為一種全新的通信技術,其對芯片和基帶協作的性能要求會更高,因此集成5G基帶于SoC中是業內公認的做法。

          目前為止,集成5G基帶芯片的SoC只有華為麒麟990、聯發科天璣1000、高通765G和三星Exynos 980四款芯片。5G芯片進入“四國殺”局面。

          集成5G SoC芯片意味著5G模塊可以真正地融入芯片之中,從而使得功耗更低,傳輸數據的速率更快。但這對于技術的要求也更難,因為它們并非簡單地封裝到一起,而是將通信基帶模塊、CPU、GPU完全地融為一體。

          “集成方案會是5G芯片最終的解決方案,它帶來的好處是顯而易見的,我認為未來所有廠商都會采用這種方案。但是隨著集成度增加,技術門檻和投入會隨之增大,在前期芯片的價格不會下降多少?!币晃恍酒邪l人士對「子彈財經」說。

          聯發科CEO蔡力在接受媒體采訪時稱:“預計今年的研發投入達到20億美元,占營收的25%,且未來這個比例不會隨著5G成熟而降低?!?/p>

          據「子彈財經」了解,聯發科在過去四年中投入了80億美元用于研發,而且將2000-3000名研發人員移轉至5G、AI重點領域。另據報道,僅麒麟990,華為就投入研發超過6億美元。

          既然集成基帶芯片的解決方案要優于外掛基帶芯片,為何高通此次依然選擇了外掛基帶芯片?一位業內人士認為:“因為外掛的難度較小,更能展現出其主芯片的性能?!?/p>

          自從華為、蘋果、三星陸續開始使用自研芯片后,驍龍系列芯片早已不是他們的首選產品,因此高通的出貨量也開始出現不同程度的下滑。另外,高通目前的競爭力在持續走弱,這從小米旗艦機的出貨量上就可得到一定答案。

          高通2019年Q4財報顯示,其營收48億美元,同比跌17%。而在本季度高通共出售1.52億顆芯片,同比下降34%。財報中預計,2019年全年公司芯片出貨量在6.08億顆-6.28億顆,同比跌22%-24%,創近5年來最差表現。

          高通錯失了在5G芯片上的先發優勢,如同蘋果錯失了第一批5G手機。

          難道是高通換了戰略打法,未能在高端芯片中發揮旗艦作用,反而讓“腰部”芯片取而代之?但在這場5G芯片爭奪戰中,一旦未能在首批占坑成功,就會讓后來者居上。

          自研芯片存困境

          從目前5G手機搭載的芯片來看,華為、三星的高端機型基本都使用自研芯片取代高通芯片,而“親高”系手機品牌小米也在逐漸向多元化品牌合作發展。

          在中國手機市場的空前壓力之下,一些手機廠商開始尋求芯片的替代方案或變更在芯片上的打法。

          當前,搭載高通芯片的雙模5G手機已經陸續出貨,各大廠商也紛紛選擇好了在5G戰場中的同盟?!缸訌椮斀洝拱l現,在5G時代,手機廠商和芯片廠商的格局開始發生變化。

          小米開始和MTK(聯發科)進行合作,vivo開始和三星進行合作共同研發芯片,整個需求端開始多元化合作。

          在vivo X30系列中,vivo選擇了三星5G芯片Exynos 980,并與三星展開深度合作,深入到芯片的前置定義階段,而之前vivo的手機芯片主要來自高通和MTK。

          對此有業內人士認為,vivo在自研芯片上還存在一定困難,但又有意擺脫對高通的依賴,所以選擇與三星合作為自研芯片做準備。

          但vivo和三星合作研發的這款Exynos 980并非三星真正的功底,它更像是一款帶著面紗的入門級低端5G SoC,而三星在自家產品中使用的均是自家的高端5G芯片Exynos 990。

          據「子彈財經」了解,vivo與三星共同研發的Exynos 980并不支持目前中端手機普遍應用的內存UFS 3.0,只支持UFS 2.1。無論在GPU或是5G技術方面,均落后于市面中已有的5G SoC。

          另外,在GPU方面,Exynos 980沒能集成ARM最新發布的Mali-G77,而是上代Mali-G76,且搭配有5個計算單元。

          而目前華為麒麟990、高通765G、865G芯片均已采用最新GPU架構,這也表明vivo該款處理器將在手機應用、游戲體驗等方面受到一定影響,且該機售價也遠遠高于使用高通765G芯片的Redmi K30 5G版。</s

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